低溫錫線焊點(diǎn)發(fā)白的原因可能有以下幾點(diǎn)：

1? 焊錫成分問題：如果使用的焊錫不是無鉛焊錫，焊錫中鉛含量太高，會導(dǎo)致焊點(diǎn)光澤度低，發(fā)白。

2? 助焊劑殘留：助焊劑中松香結(jié)晶后，無色透明體變成白色粉末。如果清洗不干凈，白色殘留可能是松香在溶劑揮發(fā)后形成的結(jié)晶粉末，這通常不會影響板子的性能。

3? 助焊劑與其他成分反應(yīng)：松香與焊劑中的其他成分發(fā)生反應(yīng)后可能產(chǎn)生白色物質(zhì)。

3? 金屬反應(yīng)生成的鹽類：助焊劑與金屬發(fā)生反應(yīng)生成的有機(jī)金屬鹽與無機(jī)金屬鹽，這取決于氧化反應(yīng)的程度，如果氧化程度太高會影響電路板的性能。

4? 焊接溫度和環(huán)境因素：焊錫的溫度太高，焊錫時(shí)間過長，焊錫環(huán)境中濕度過高，板子設(shè)計(jì)等因素也會對焊點(diǎn)的顏色有一定影響。

5? 焊接溫度過高或加熱時(shí)間過長：焊點(diǎn)發(fā)白可能是由于焊接溫度過高，或者是加熱時(shí)間過長而造成的。這種不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠，受到外力作用極易引發(fā)元器件短路的故障。綜上所述，低溫錫線焊點(diǎn)發(fā)白可能是由多種因素引起的，包括焊錫成分、助焊劑殘留、環(huán)境因素等。解決這些問題需要對焊接工藝進(jìn)行優(yōu)化，確保焊接溫度和時(shí)間的控制，以及使用合適的焊錫材料和助焊劑。