高溫無鉛錫膏
綠色時代LS-003系列高溫錫膏采用新加坡進口錫粉及特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉研制而成。具備卓越的連續印刷性；
此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。
二、LS-003系列高溫錫膏特點
1、印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成的印刷（6#）
2、連續印刷時，其粘性變化極小，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；
3、印刷后數小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產生偏移；
4、具有的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性；
5、可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現出良好的焊接性能；
6、焊接后殘貿物極少，無色且具有較高的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB板，可達到免清洗的要求。
7、具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判；
8、可用于通孔滾軸涂布（Paste in hole）工藝。
9、錫銀銅錫膏熔點相對較高，對爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機械強度高
松香殘留物少，且為白色透明
印刷時，保濕性好，可獲得穩定的印刷性，脫模性，在鋼網上可連續印刷8小時
可焊性好，爬錫好，焊點飽滿光亮。
三、LS-003系列高溫錫膏技術特性
1、產品檢驗所采用的主要標準和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；
高溫錫膏錫粉合金成份
序號 | 成份 | 含量 |
1 | 錫 （Sn）% | 96.5±0.5 |
2 | 銀 （A g）% | 3.0±0.1 |
3 | 銅 （Cu）% | 0.5±0.2 |
4 | 鉛 （Pb）% | ≤0.10 |
5 | 銻 （Sb）% | ≤0.02 |
6 | 鉍 （Bi）% | ≤0.10 |
7 | 鐵 （Fe）% | ≤0.02 |
8 | 砷 （As）% | ≤0.03 |
9 | 鋅 （Zn）% | ≤0.002 |
10 | 鋁 （Al）% | ≤0.002 |
11 | 鎘 (Cd) % | ≤0.002 |
12 | 鎳 （Ni）% | ≤0.005 |
注：每種錫粉合金的具體成份參照錫粉質量檢測資料，均符合J-STD-006標準 | ||
2、LS-003產品錫粉顆粒分布及合金物理特性
型號 | 直徑（UM） | 適用間距 | 熔點 217～218℃ | |
2# | 45～75 | ≥0.65mm(25mil) | 合金比重 | 7.4g/cm3 |
2.5# | 25～63 | ≥0.65mm(25mil) | 硬度 | 15HB |
3# | 25～45 | ≥0. 5mm(20mil) | 熱導率 | 64J/M.S.K |
4# | 25～38 | ≥0.4mm(16mil) | 拉伸強度 | 52Mpa |
5# | 20～38 | ≥0.4mm(16mil) | 延伸率 | 27% |
6# | 10～30 | Micro BGA | 導電率 | 14%of IACS |
3、LS-003系列高溫錫膏助焊劑的特性
助焊劑等級 | ROLO | J-STD-004 | |
氯含量 | ＜0.2Wt% | 電位滴定法 | |
表面絕緣阻抗（SIR） | 加溫潮前 | ＞1×1013Ω | 25mil 梳形板 |
加溫潮后 | ＞1×1012Ω | 40℃ 90%RH 96Hrs | |
水溶液阻抗值 | ＞1×105Ω | 導電橋表 | |
銅鏡腐蝕試驗 | 合格（無穿透腐蝕） | IPC-TM-650 | |
鉻酸銀試紙試驗 | 合格（無變色） | IPC-TM-650 | |
殘留物干燥度 | 合格 | In house | |
pH | 5.0±0.5 | In house | |
4、高溫錫膏特性（以Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 3#為例）
金屬含量 | 85～91wt%(±0.5) | 重量法（可選調） |
助焊劑含量 | 9～15wt%(±0.5) | 重量法（可選調） |
粘度 | 900 Kcps±10% Brookfield(5rpm) | 3#,90%metal for printing |
2000 Poise±10% Malcolm(10rpm) | ||
觸變指數 | 0.60±0.05 | In house |
擴展率 | ＞83% | Copper plate(90%metal) |
坍塌試驗 | 合格 | J-STD-005 |
錫珠試驗 | 合格 | In house |
<span s | 一年一度委托第三方SGS公司進行檢測
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